以金融力量助推产业创新行易道与中信银行战略牵手

发布日期：2023-07-06 15:51:21关键字：4D成像毫米波雷达

6月29日，由中信银行北京分行、中信建投资本管理有限公司主办的“携手新征程，共创新未来”新经济客群合作论坛暨签约活动在北京举行。北京行易道科技有限公司作为北京地区优质半导体行业科技创新型企业受邀参与本次活动。活动期间，行易道与中信银行签署战略合作协议，未来双方将在产业与金融的融合方面展开深入合作。

左起：中信银行北京分行党委委员杨攀，中信建投资本管理有限公司执委会主任、总经理张志斌，中信银行北京分行党委书记、行长贺劲松，行易道科技总裁兼CFO江军安和财务总监秦红全

中信银行北京分行党委书记、行长贺劲松，北京分行党委委员杨攀，中信建投资本管理有限公司执委会主任、总经理张志斌，行易道总裁兼CFO江军安和财务总监秦红全等相关领导和多家企业代表出席活动。

贺劲松行长首先介绍了中信银行发展历史及北京分行科创金融业务开展情况，强调了半导体行业作为“国之重器”的行业重要性及北京市对半导体行业的布局规划，表达了中信银行对半导体行业内科创企业服务的高度重视。并表示北京分行将充分发挥协同优势、以本次合作论坛暨签约活动为契机，按照“一个中信，一个客户”的原则，为半导体行业科技创新型企业提供“不止于金融”的综合金融服务。

中信建投资本执委会主任、总经理张志斌介绍了中信建投资本半导体行业的业务开展情况，并表达了后续将进一步加强与中信银行“股权+债权”的多维合作。

中信建投资本科技通信投资部副总裁贾一凡进行了《周期与变局——半导体产业投资的挑战与实践》的分享。参会各家科技创新型企业及协同单位分别对各自的业务开展情况和银企合作诉求做了交流。

行易道江军安首先向中信银行和中信建投资本的领导和同事们表示感谢。随后介绍了行易道多年的科技创新历程：公司一直致力于车载前向毫米波雷达技术的自主研发，全新第三代前向产品——4D成像毫米波雷达“ALRR300”，通过“压缩感知算法”和“稀疏信号成像技术”，仅以2片级联方式实现了角分辨率小于1°的全球领先性能，并且在体积、功耗等方面解决了当前自动驾驶技术发展中对传感器要求的瓶颈问题。目前，ALRR300在国内外陆续定点，预计今年Q4实现量产出货。

江军安还提到，一直以来行易道面向国际市场进行业务布局，先后通过了IATF16949体系、韩国KC、越南MIC和ISO17387标准测试等国际权威认证，并于2021年成功出口韩国、越南，成为国内率先实现车载前装雷达出口的企业。同时与德国、美国等汽车大国陆续推进合作。目前，行易道已经形成以车载前向4D成像雷达、车载4D角雷达（支持SAR模式）等系列高端产品为主的产品矩阵，构建起面向全球的业务发展和服务体系，推动业务高速增长。希望今后持续加大与中信银行和中信建投资本的合作力度，实现多方共赢，以此回馈股东和银行的支持与厚爱。